প্রশ্ন: SPCC স্ট্যাম্পিং-এ সাধারণ সমস্যা এবং সমাধান?
A: সমস্যা: ক্র্যাকিং, স্প্রিংব্যাক, কুঁচকানো, স্ক্র্যাচ। সমাধান: ক্র্যাকিং-ডাই কর্নার ব্যাসার্ধ অপ্টিমাইজ করুন, তৈলাক্তকরণ উন্নত করুন, S বা A মোড ব্যবহার করুন; স্প্রিংব্যাক-খালি হোল্ডার বল বাড়ান, ডাই ক্লিয়ারেন্স সামঞ্জস্য করুন, গঠনের পরে পুনরায় আকার দিন; কুঁচকে যাওয়া-খালি হোল্ডার বল বাড়ান, ড্রয়ের গুটিকা অপ্টিমাইজ করুন; স্ক্র্যাচ-পোলিশ ডাই, বিশেষ লেপা ডাই ব্যবহার করুন, তৈলাক্ততা বাড়ান।
প্রশ্ন: SPCC বাঁকানোর সময় দস্তা স্তর (যদি উপস্থিত থাকে) খোসা ছাড়ে/ফাটলে কি করবেন?
উত্তর: বক্রতার অভ্যন্তরীণ ব্যাসার্ধ বৃদ্ধি করুন (≥ উপাদানের বেধ); একটি নমন-প্রতিরোধী আবরণ ব্যবহার করুন; রি
প্রশ্ন: SPCC ঢালাইয়ের সময় অত্যধিক স্প্যাটার এবং পোরোসিটি কীভাবে মোকাবেলা করবেন?
উ: স্পট ওয়েল্ডিং-কারেন্ট এবং চাপ বাড়ান; MIG/MAG-নিম্ন-সিলিকন ওয়েল্ডিং তার ব্যবহার করুন, ভোল্টেজ কমান, গ্যাসের প্রবাহ বাড়ান; টিআইজি স্প্যাটার কমিয়ে দেয়; ঢালাইয়ের পরে জিঙ্ক-সমৃদ্ধ পেইন্ট পরিষ্কার করুন এবং প্রয়োগ করুন।
প্রশ্ন: কিভাবে SPCC কাটিয়া প্রান্তের হ্রাস জারা প্রতিরোধের উন্নতি করতে? উত্তর: কাটার পরে, প্রান্তগুলিকে নিষ্ক্রিয় করুন, মরিচা প্রতিরোধী- তেল প্রয়োগ করুন, বা তাদের রক্ষা করতে পাউডার আবরণ ব্যবহার করুন৷
প্রশ্নঃ কিভাবে SPCC এ ফলন মালভূমি দূর করা যায়?
উত্তর: ক্রমাগত অ্যানিলিং ব্যবহার করুন এবং প্রক্রিয়াটি অপ্টিমাইজ করুন; ফলন শক্তি 230MPa এর নিচে কমাতে কোল্ড রোলিং হ্রাস হার এবং অ্যানিলিং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করুন।